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半導體材料/矽晶圓/封裝材料 / 台化

台化

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1326(TWSE)
半導體材料/矽晶圓/封裝材料
68 TWD
+6.1 (+9.85%)
更新 2026-07-03 13:30
報酬率走勢
疊加: 台化 1326

價格溫度計 - 資料不足:上市後可用股價資料仍在累積,暫不判斷價格溫度。

2026-07-06 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
資料不足
目前可用日線只有 5 筆,還不到溫度計需要的 20 筆,暫不判斷股價高低。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
資料不足
目前可用成交量只有 5 筆,還不到溫度計需要的 20 筆,暫不判斷交易熱度。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
資料不足
目前可用營收或利潤率只有 0 期,還不到溫度計需要的 2 期。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
資料不足
目前可用推估 PE 只有 0 點,還不到溫度計需要的 12 點,暫不判斷價格貴不貴。
股價 / 每股獲利 同業中位數

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-07-03 更新

公司簡介

化工材料上游供應商(待細分)

市場資料

營收
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毛利率
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營業利潤率
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EPS
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台化市場資料
主賽道
半導體材料/矽晶圓/封裝材料 化工材料上游供應商(待細分)
市值 --
本益比 (TTM) 453.33x
股價淨值比 1.06x
殖利率 (TTM) 0.88%
52 週高 / 低 68 / 53.1
流通在外股數 --

公司高管

洪福
洪福源Fu Yuan Hong
董事長

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呂文
呂文進Wen Chin Lu
總經理

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公司關係

台化公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
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下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
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策略合作
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投資/持股

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

事件資料同步中
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