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看懂每一家公司
半導體材料/矽晶圓/封裝材料 / 台塑

台塑

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1301(TWSE)
半導體材料/矽晶圓/封裝材料
62.1 TWD
+2.4 (+4.02%)
更新 2026-07-03 13:30
報酬率走勢
疊加: 台塑 1301

價格溫度計 - 資料不足:上市後可用股價資料仍在累積,暫不判斷價格溫度。

2026-07-06 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
資料不足
目前可用日線只有 5 筆,還不到溫度計需要的 20 筆,暫不判斷股價高低。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
資料不足
目前可用成交量只有 5 筆,還不到溫度計需要的 20 筆,暫不判斷交易熱度。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
資料不足
目前可用營收或利潤率只有 0 期,還不到溫度計需要的 2 期。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
資料不足
目前可用推估 PE 只有 0 點,還不到溫度計需要的 12 點,暫不判斷價格貴不貴。
股價 / 每股獲利 競對中位數

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-07-03 更新

公司簡介

台塑主要從事聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等基礎石化原料與塑膠製品的生產與銷售,是台灣塑化產業上游的關鍵供應商。近年公司積極轉型,布局半導體化學品與高性能複合材料,包括電子級氫氣、氨水、氫氟酸及異丙醇等高值化產品,將傳統石化材料能力延伸至半導體材料領域。在AI需求帶動下,半導體先進製程與封裝對高純度化學品及特殊材料的需求增加,台塑的轉型方向正好對應到這些關鍵材料節點,使其從大宗塑化供應商逐步切入電子材料供應鏈。透過子公司南亞在電子材料市場的耕耘,台塑也間接受惠於AI伺服器與高效能運算相關的中高階材料需求,進一步強化其在半導體材料賽道的角色。

市場資料

營收
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毛利率
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營業利潤率
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EPS
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台塑市場資料
主賽道
半導體材料/矽晶圓/封裝材料 化工材料上游供應商(待細分)
市值 --
本益比 (TTM) --
股價淨值比 1.01x
殖利率 (TTM) 0.81%
52 週高 / 低 64 / 52.1
流通在外股數 --

公司高管

郭文
郭文賓Wen-Bee Kuo
董事長

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林健
林健男Jerry Lin
總經理

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公司關係

台塑公司關係資料
主賽道競爭對手
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
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策略合作
投資/持股

公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

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非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。