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看懂每一家公司
AI 算力半導體 / 力積電

力積電

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6770(TWSE)
AI 算力半導體
78.9 TWD
+0.6 (+0.77%)
更新 2026-06-29 13:30
報酬率
疊加: 力積電 6770

價格溫度計 - 資料不足:現有資料不足以判斷價格溫度。

2026-06-29 更新

股價高於平均?

看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
資料不足
目前基本面資料不足,只顯示股價走勢,暫不判斷高低。
股價 20日平均線 60日平均線

交易熱度?

看成交量有沒有高於平常,判斷市場注意力是否正在升溫。
資料不足
目前基本面資料不足,只顯示成交量走勢,暫不判斷熱度。
成交量 20日平均成交量 60日平均成交量

公司賺錢能力?

看營收和利潤率走勢,判斷公司成長是否撐得住股價。
資料不足
缺少足夠基本面資料。
營收 毛利率 營業利潤率

目前價格貴嗎?

先拿競爭對手或同產業中位數當參照,再看市場給的價格是不是偏高。
資料不足
缺少足夠基本面資料,暫不判斷價格貴不貴。
股價 / 每股獲利 同業中位數

公司概況 - 公司定位、市場資料、管理層與關係網。

2026-06-29 更新

公司簡介

力積電是一家專業晶圓代工廠,專注於邏輯與記憶體整合製造,在半導體製造業中提供從設計支援到先進封裝的一站式服務。公司業務涵蓋邏輯代工、DRAM與NAND Flash記憶體代工,以及3D AI先進封裝,並以「Open Foundry」策略整合前後段製程,協助客戶實現晶片間高速互連與客製化AI晶片。力積電在低密度利基記憶體領域具備顯著供應地位,其特殊應用積體電路技術整合與矽智財設計服務,支援聯詠、奇景、美光、恩智浦、瑞薩、聯發科、高通等全球IC設計與整合元件廠。隨著AI伺服器與邊緣運算裝置對高頻寬、低延遲記憶體的需求提升,力積電的晶圓堆疊與矽中介層技術成為記憶體與邏輯整合的關鍵節點,使其在AI驅動的半導體製造升級中扮演重要角色。

主賽道
AI 算力半導體 · 半導體公司(待資料管理員細分)

市場資料

營收
135.7 億 TWD
2026Q1
毛利率
10.2%
2026Q1
營業利潤率
104.8%
2026Q1
EPS
3.36
2026Q1
力積電市場資料
市值 3,717.5 億 TWD
本益比 (TTM) 44.24x
股價淨值比 3.44x
殖利率 (TTM) --
52 週高 / 低 94.5 / 14.65
流通在外股數 47.12 億

公司高管

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公司關係

力積電公司關係資料
競爭對手
按主賽道/次賽道分組。
主賽道:
上游供應商
本公司向它們採購,或依賴其供應。
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下游客戶
它們採購或採用本公司的產品與服務。
策略合作
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投資/持股
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公司事件 - 重大事件與所有事件時間線。

2024-03-05 更新
共 1 則 · 最新在上
2024-03-05

力積電攜手SBI在日本建廠挑戰台積電,但工程師短缺成最大障礙 大事件

事件當時收盤 6770 27.1 TWD +0.2 (+0.74%) 取價日 2024-03-05

力積電(PSMC)與SBI Holdings合作,計劃投資53億美元在日本興建半導體廠,目標2027年投產。力積電日本負責人吳元雄指出,晶片工程師短缺是最大挑戰,公司計劃從台灣調派200多名工程師,並在日本培訓年輕人才。同時,台積電、美光、三星等國際大廠也正擴大在日投資,加劇人才競爭。

atrac解讀

這則新聞凸顯全球半導體供應鏈重組下,日本正成為新的製造據點,但人才短缺可能成為產能擴張的瓶頸。力積電的建廠計畫顯示二線晶圓代工業者也試圖在地緣政治驅動的「去風險化」趨勢中分一杯羹,但與台積電等一線大廠直接競爭人才與資源,執行風險高。對產業而言,若日本無法有效解決工程師荒,可能延遲整體晶片產能開出時程,影響車用、工業等成熟製程晶片的供應。接下來需觀察日本政府與業界的人才培育政策是否加速,以及力積電能否如期取得足夠的技術人力。

AI 算力半導體 來源連結 ›
負面影響

日本建廠進度延遲風險,資本支出壓力增加 資本支出

建廠延遲將使資本支出回收期拉長,並可能增加額外成本以吸引人才。

持續關注

日本廠建廠進度公告;力積電資本支出上修幅度

反轉信號

若日本政府推出有效人才培育政策,或力積電迅速與當地大學合作確保人才供應,則延遲風險降低。

正面影響

日本在地生產據點有助於拓展日本車用與工業客戶 營收

日本廠若順利投產,可望擴大日本客戶基礎,提升營收。

持續關注

日本廠客戶簽約進度;日本車用/工業晶片在地化採購政策

反轉信號

若建廠延遲過久,錯失客戶在地化需求窗口,或競爭對手搶先滿足需求,則此正面影響無法實現。

新聞僅保留摘要與來源連結,不存原文。

非投資建議。市場資料以中性事實呈現,不含個股估值評等或買賣建議。