股價高於平均?
看股價離近期平均多遠,判斷價格是不是已經跑在趨勢前面。
資料不足
目前基本面資料不足,只顯示股價走勢,暫不判斷高低。
股價 20日平均線 60日平均線
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力成科技是全球領先的半導體委外封裝測試服務供應商,在AI算力半導體產業中專注於記憶體與邏輯晶片的先進封裝測試。公司位居全球封測廠前列,尤其在記憶體封裝測試領域具備深厚基礎,並透過扇出型面板級封裝等技術,成為AI、高效能運算及車用電子等高成長市場的關鍵封裝節點。AI運算對高頻寬記憶體與大尺寸AI晶片的需求,直接推動了力成在先進封裝技術上的成長,使其從傳統記憶體封測延伸至整合光學引擎與共同封裝光學解決方案,以滿足AI伺服器與交換器對更高傳輸效率的要求。力成與美光、金士頓、鎧俠、AMD、博通等國際大廠維持深度合作,並以長期合約與專屬產能鞏固客戶關係,營收結構也因邏輯晶片封測業務的擴展而更趨多元。
| 市值 | -- |
|---|---|
| 本益比 (TTM) | 37.38x |
| 股價淨值比 | 3.97x |
| 殖利率 (TTM) | 1.43% |
| 52 週高 / 低 | 377.5 / 303.5 |
| 流通在外股數 | -- |
| 競爭對手 按主賽道/次賽道分組。 | -- |
|---|---|
| 上游供應商 本公司向它們採購,或依賴其供應。 | -- |
| 下游客戶 它們採購或採用本公司的產品與服務。 | -- |
| 策略合作 | -- |
| 投資/持股 | -- |
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